英飞凌半导体（无锡）有限公司

【岗位职责】 1.工艺开发与优化：负责封装工艺的监控、维护与优化，确保生产过程稳定运行。参与新产品导入（NPI）及工艺开发项目，推动量产落地。 2.问题分析与持续改善：参与生产异常分析与良率改善，制定并落实工艺优化方案。运用数据分析和工程方法持续提升产品质量和生产效率。 3.质量与合规管理：执行质量标准和工艺规范，确保产品满足客户及制造要求。支持工艺文件维护及标准化管理，推动持续改善文化建设。 【任职资格】 1.2027年应届优秀研究生。微电子，集成电路，机电相关专业； 2.对半导体行业及封装技术有浓厚兴趣； 3.具备良好的逻辑分析与问题解决能力； 4.具备良好的沟通协调能力和团队合作精神； 5.乐于学习新知识，积极主动具备较强的责任心和执行力； 6.具备良好的英语读写及沟通能力。 【薪资福利】 一、菁英计划-为期一年的应届生培养计划 1.一对一职业辅导：专属的职业导师和一对一技术导师； 2.培训和交流：成长社区、项目实践、定期工作坊、定期与高管互动等。 二、多元化的工作环境与文化生活 1.舒适办公空间：开放式办公区、可升降办公桌； 2.灵活工作形式：居家办公机会； 3.多样俱乐部：羽毛球、篮球等体育类，掼蛋、狼人杀等休闲类以及英语俱乐部； 4.精彩员工活动：节日庆祝、家庭日、公司旅游、志愿者活动等； 5.海量学习资源：领英学习平台、内部培训体系等。 三、完善的福利待遇 1.优于市场的薪资待遇、年终双薪、年度绩效奖金； 2.五险一金、额外商业医疗保险、年度体检、健康计划； 3.免费的工作餐、班车、图书馆、健身房、育婴室； 4.每年10-15天带薪年假、14天带薪病假； 5.节假日福利及其他弹性福利； 6.长期服务奖金币和颁奖仪式。