睿创光子（无锡）技术有限公司
岗位信息
招聘岗位
封装工艺工程师
工作城市
江苏省无锡市新吴区
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-12
发布日期
2026-10-13
📋 岗位职责 / 任职要求
【岗位职责】
1、负责跟进研发样品制作，编写产品封装作业指导书、工艺流程文件和物料规格书；并完成产品设计阶段相关工艺报告的整理；
2、负责新封装工艺技术开发、工艺控制点建立与工艺标准的制定；
3、负责封装工艺相关良率提升，制程工艺问题点调查分析改善。
【任职资格】
1、本科及以上学历，激光、光学、材料、电子及机械设计等相关专业毕业；
2、具有良好的沟通能力、团队合作能力、计划能力和执行能力，肯钻研，坚持不懈。
【薪资福利】
15-20
投递方式
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