无锡升滕半导体技术有限公司

【岗位职责】 1、负责设备机械零件工艺编制，输出精准工艺文件，指导生产执行。 2、主导精密加工工艺优化，解决加工难题，提升零件精度与生产效率。统筹加工工艺路线、表面处理、焊接、磨抛等方案设计与验证，确保符合设备要求。 3、制定工艺参数标准，监督生产过程合规性，降低工艺异常率。 4、负责供应商加工工艺审核，管控供应商质量，处理质量异常并推动改进。 5、收集工艺数据，分析工艺瓶颈，提出优化方案并落地验证。 6、配合研发团队，提供机械加工工艺技术支持，保障新品顺利量产，上级领导交办的其它工作。 【任职资格】 1、精通精密加工、焊接、磨抛等工艺，能独立编制复杂零件工艺; 2、熟悉供应商质量管控流程，能高效处理工艺质量问题; 3、会使用 CAD、CAM 等软件，具工艺数据分析能力。 4、具有较强技术攻坚与沟通协调能力， 严谨负责，能适应高强度工作，具备真空设备、半导体设备核心部件工艺经验者优先。 【薪资福利】 入职缴纳五险一金；完善的培训及晋升机制