无锡时代芯辰半导体有限公司
岗位信息
招聘岗位
微组装操作员
工作城市
江苏省无锡市梁溪区
学历要求
专科（大专/高职可投）
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-12-31
发布日期
2026-10-20
📋 岗位职责 / 任职要求
【岗位职责】
1、按照工艺文件和图纸进行SIP模块微组装操作，（含原材料检验、环氧贴片手工操作、半自动键合、半成品检验、不合格品返工/返修、生产异常处理等）；
2、严格按照操作规程正确使用微组装工艺设备；
3、及时主动汇报装配过程中的问题并协助解决；
【任职资格】
大专及以上学历，微电子、半导体制造等相关专业
【薪资福利】
实习期3.5k月，优秀者毕业后可转正，转正后5-6k/月
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