鼎探芯半导体科技(上海)有限公司
岗位信息
招聘岗位
Hardware Design Engineer
工作城市
江苏省苏州市苏州工业园区
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-05-31
发布日期
2026-10-22
📋 岗位职责 / 任职要求
【岗位职责】
【岗位描述】
硬件设计工程师将与全球工程师密切合作,为下一代半导体器件的硬件测试解决方案进行工程工作。工作内容包括需求分析、可行性研究、方案评估、任务规划、项目管理、设计执行、质量控制和验证。
【工作职责】
1.为全球客户提供下一代半导体器件的全球半导体接口测试硬件解决方案
2.负责高复杂ATE设备接口板的测试电路设计和超高层PCB设计,以应对各种设备测试,例如:移动应用处理器、高性能计算机、人工智能、射频等。
3.负责晶圆测试中衬底/MLO设计的方案选择,研究低成本的测试方案(考虑TDE, Skip DIE,衬底堆叠)
4.负责电路板级或系统级、频域或时域的电源完整性(PI)和信号完整性(SI)仿真,以确保硬件产品在设计阶段的性能
5.通过与PCB设计团队合作,实施复杂的机械设计/仿真,电缆设计,热评估,根据客户设备测试的终极挑战,实现高质量的硬件解决方案。
【任职资格】
1.具备电子工程、微电子学、机电一体化、通信工程、自动化、仪器仪表与测量、生物医学工程或与电路设计、硬件工程相关的专业硕士或学士学位
2.熟悉并掌握电子电路理论及应用知识
3.具备系统级机械设计、机械或热仿真以及线缆设计的良好知识和经验
4.了解多层电路板设计及嵌入式系统设计
5. 熟悉信号完整性或电源完整性理论
6. 熟练掌握一种或多种编程语言(如C#、Python、VB等)
7.沟通能力良好,具备优秀的英语书面与口头表达能力
8.工作细致,注重细节
9. 能够有效解决问题,具有开放思维
10. 能够在跨职能团队环境中成功协作
11. 能够长期赴海外出差
【薪资福利】
12天带薪年假、五险一金
奖金、交通津贴、补充房贴
年度体检、商业保险:医疗、意外、重疾、差旅等
节假日福利、团建活动、年度旅游、运动俱乐部等
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