苏州大尧科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
嵌入式软硬件协同开发工程师
工作城市
江苏省苏州市常熟
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-22
发布日期
2026-10-23
📋 岗位职责 / 任职要求
【岗位职责】
1. 负责电子价签嵌入式软硬件协同开发、调试工作;
2. 根据产品需求完成驱动开发、软硬件联调,解决开发过程问题;
3. 熟悉多种编程语言,编写底层程序,配合硬件完成产品验证;
4. 参与产品方案设计,跟进样品调试、量产问题分析。
【任职资格】
1. 本科学历,电子信息、自动化、嵌入式等相关专业;
2. 熟悉 C/C++ 等编程语言,掌握嵌入式开发基础;
3. 具备软硬件协同调试能力,能看懂原理图;
4. 有电子墨水屏、物联网标签开发经验优先。
【薪资福利】
5000元 / 月,基本工资 + 年底奖金,工资每月 10 号发放,依法代扣社保、公积金、个税
投递方式
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