广州瑞松智能科技股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
嵌入式软硬件开发工程师
工作城市
广州
毕业届别
2027
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2026-12-31
发布日期
2026-10-30
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责: 1.负责高精高速六轴并联机器人嵌入式软硬件的设计、开发、调试与维护,涵盖硬件方案设计、底层驱动开发、控制算法实现及系统联调。 2.负责嵌入式硬件平台的选型与设计,包括主控芯片、电源管理、通信接口、传感器采集等电路设计与调试,完成原理图与PCB设计及硬件功能验证。 3.参与运动控制系统的嵌入式软硬件现场调试与优化,配合完成机器人运动学、轨迹规划等功能的算法实现与性能调优。 4.参与机器视觉与机器人系统的通信对接与联动调试,负责嵌入式端与视觉软件、工业控制系统之间的接口开发与数据交互,应用于视觉引导定位、抓取及来料缺陷检测等场景。 5.深入客户生产现场,调研具体工艺需求,参与整体自动化解决方案的交付,完成嵌入式软硬件在现场的部署、调试与问题排查。 6.聚焦高精高速六轴并联机器人的嵌入式软硬件开发方向,持续进行技术积累与能力提升。 任职要求: 1.硕士应届毕业,自动化、电子信息、机械电子、控制、机器人工程等相关专业。 2.本科及研究生期间课程成绩优异,尤其数学、物理基础扎实,具备良好的英文文献阅读能力。 3.精通C/C++编程语言,具备扎实的嵌入式系统开发基础,熟悉单片机、ARM、DSP等主流平台,有嵌入式Linux或RTOS开发经验者优先。 4.具备嵌入式硬件设计能力,熟悉原理图与PCB设计工具,了解电源管理、通信接口(如CAN、EtherCAT、SPI、I2C等)及传感器
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