士兰半导体制造事业总部
岗位信息
招聘岗位
2027届 财务应届生
工作城市
浙江省·杭州
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-10-29
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
【工作内容】 - 协助财务部门完成日常账务处理、报表编制及分析工作。 - 参与公司预算编制、成本控制及财务分析，为管理层提供决策支持。 - 学习掌握财务管理软件操作，提高工作效率。 - 跟踪行业动态，参与财务政策研究与制定。 - 在轮岗期间了解不同财务职能，包括但不限于会计核算、资金管理、税务筹划等。 - 完成上级交办的其他相关工作任务。
任职要求
】 - 本科及以上学历，财务、会计或相关专业优先考虑。 - 对财务管理工作有浓厚兴趣，愿意在此领域长期发展。 - 具备良好的逻辑思维能力、数据分析能力和沟通协调技巧。 - 工作认真负责，具备较强的团队合作精神和学习能力。 - 熟练使用Office办公软件，了解财务软件者优先。
🏢 企业简介
士兰半导体制造事业总部作为士兰微电子核心制造板块的管理与运营中枢，专注于半导体功率器件、集成电路及化合物半导体的研发与制造，是国内半导体IDM模式的重要推动者与领先企业之一。事业总部依托杭州总部基地，统筹布局多条特色工艺芯片制造产线，在功率半导体、MEMS传感器、LED芯片等领域形成完整技术与产能体系。依托母公司二十余年产业积累，持续投入特色工艺平台升级与车规级、工业级芯片产线建设，业务覆盖新能源、汽车电子、消费电子等高成长赛道。对于应届生而言，这里提供从工艺开发、器件设计到智能制造的全链条技术历练场景，以及清晰的双通道职业发展路径，能够伴随国产半导体制造能力的提升获得长期成长空间。
📍 主要办公地点
投递方式
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校招宝当前收录 士兰半导体制造事业总部 在招校招岗位 84 条，工作地点覆盖 福建省·厦门、浙江省·杭州、四川省·成都、厦门、成都、杭州 等地，学历要求含 本科、硕士。以下为最近发布的部分岗位，可一并比较投递。
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🎯 AI校招画像 （来源：公开信息智能整理）
🏢 公司文化与工作氛围
士兰微电子的核心理念为“诚信、忍耐、探索、热情”，以“振兴产业”为己任，并打出“士兰芯，中国梦”的口号。另在招聘宣传中出现“芯之所向，‘士’不可挡”的标语。
💰 薪资待遇与年终奖
- 人才发展主管岗位（校招/社招）：月薪区间8K-10K，其中100%的岗位拿8-10K；按学历统计，本科平均工资约9.0K。
- 整体薪资（士兰半导体）：薪酬区间4.5K-50K，其中58.2%的岗位拿8-15K；本科平均工资约13.0K；按地区统计，成都平均工资约13.7K；历年平均工资：2021年约8.2K，2022年约7.9K，2023年约10.7K。
🚀 投递建议与避坑指南
仅可从岗位要求中提取部分加分项：
- 封装设计工程师岗位（硕士学历，微电子、电子信息、物理、材料、材料加工工程、电子封装等相关专业）偏好：熟悉封装工艺设备、了解封装材料特性，有大型封装厂实习经验者优先；有FC封装、CLIP封装经验者优先。
👥 员工口碑与离职率评价
职友集页面显示“人气6.9万、粉丝57、喜欢36、反馈50”，但不能作为口碑评价依据。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 招聘面向士兰半导体制造事业总部，业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，下属杭州硅基制造中心、厦门区制造中心（含12吋产线、SiC产线、LED产线）、成都制造中心和化合物事业部等共8家公司。
- 发展趋势：杭州硅基制造中心拥有5/6/8/12吋特色工艺线，其中≤6吋芯片制造产能全球排名第二；8吋线月产能达6万片；12吋扩铂生产线已量产并持续提升产能。公司在IGBT制造商排名全球第六、IPM相关产品市场排名全球第九、MOS产品市场排名全球第十。
- 成都士兰总结重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务；招聘方面，2026年较2025年下降5%；学历要求本科最多（占70.8%），经验不限最多（占40.9%）；地区分布以成都为主（占79.2%），厦门占15.6%，杭州占5.2%。
ℹ️ 信息来源
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