亚成微助理封装工程师岗位的投递截止时间？

该岗位投递已截止（截止日期招满即止），投递链接仅供参考，可能不再接受申请。可浏览校招宝同行业名企的最新在招岗位。数据来源：校招宝招聘库。

亚成微助理封装工程师岗位工作地点在哪？

该岗位工作地点：陕西省·西安市·高新区。数据来源：校招宝招聘库。

亚成微助理封装工程师需要笔试吗？

该岗位笔试要求：未明确。数据来源：校招宝招聘库。

⛔ 该岗位已停止接收申请

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亚成微

Q: 亚成微 助理封装工程师 岗位的投递截止时间？

该岗位投递已截止（截止日期 招满即止），投递链接仅供参考，可能不再接受申请。可浏览校招宝同行业名企的最新在招岗位。数据来源：校招宝招聘库。

校招

岗位信息

招聘岗位

助理封装工程师

工作城市

陕西省·西安市·高新区

学历要求

本科

是否笔试

未明确

招聘批次

校招

截止日期

招满即止

发布日期

2026-03-11

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1、负责封装产线的日常技术支持与操作，熟练操作一种或多种封装设备（如贴片机、引线键合机、塑封压机等）； 2、负责所辖区域封装设备的工艺参数监控、点检、记录及基础保养工作，并能处理简单的设备异常； 3、严格按照SOP安全、正确地进行生产操作，完成日常生产任务，确保操作规范与产品安全； 4、执行产品的首检、抽检并做好质量记录，能及时发现生产异常并作出初步判定、处理和报告； 5、准确填写生产报表与数据录入，确保生产信息的准确性与可追溯性； 6、配合工艺或设备工程师进行新工艺、新材料的试产验证与数据收集工作。

任职要求

1、本科及以上学历，微电子技术、电子科学与技术、电子信息工程、机械工程、自动化、机电一体化等理工科相关专业； 2、通过培训能快速熟悉半导体封装流程，具备良好的动手操作能力和质量意识； 3、工作严谨细致，责任心强，具备良好的团队协作精神和主动学习意愿； 4、能够严格遵守并适应无尘车间（万级/千级洁净度）的工作环境与各项管理规范。

🏢 企业简介

成立2003 年股票代码430552总部西安上市已上市

陕西亚成微电子股份有限公司（简称亚成微）成立于2003年，注册于西安高新技术产业开发区，是一家从事高速功率集成技术研发的半导体企业，2014年1月在新三板挂牌，股票代码430552。公司产品包括射频调制电源芯片、智能配电与 SSPC 芯片、AC/DC 电源管理芯片、栅极驱动芯片、功率 MOSFET 及模组封装类产品，应用于特种装备、汽车、工业、无线通信和消费电子领域。公司建有纵向 BCD、高压全隔离 BCD、介质隔离 SOI 等特色工艺平台，以及12英寸超结 MOSFET 与8英寸 SiC 功率器件工艺平台，拥有知识产权265项，其中国家发明专利163项，员工292人。