上海超维无际电子科技有限责任公司

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岗位信息

招聘岗位
急 2027校招-高速互联芯片设计工程师
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-10-17

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位介绍: 在这里,你可以参与高速互联芯片核心模块设计,接触 DMA、帧传输、路径路由及多卡互联,逐步积累从架构理解、RTL 实现到验证和流片交付的研发经验。 岗位职责: 1. 参与高速互联芯片及子系统的 RTL 设计与开发。 2. 根据产品需求完成模块设计、接口定义及相关文档编写。 3. 配合验证团队完成设计验证,分析和解决设计问题。 4. 参与芯片性能分析及设计优化。 5. 使用 Python、Shell 及 AI 工具提升设计与开发效率。 任职要求: 1. 微电子、集成电路、通信工程、电子信息、计算机等相关专业,本科及以上学历。 2. 具备数字电路、计算机组成原理等基础知识,对芯片设计和高速互联方向有兴趣。 3. 了解 Verilog/SystemVerilog,具备基本的数字逻辑设计和编程能力。 4. 具备良好的学习能力,愿意主动学习新知识、新工具,能够适应新的技术方向和工作任务。 5. 具备良好的逻辑思维、沟通能力和团队协作意识,做事认真负责。 加分项 1. 有 Vivado、Design Compiler、VCS、Verdi、SpyGlass 等工具的学习和使用经验。 2. 了解 PCIe、RDMA、InfiniBand、AXI、CHI 等互联相关技术。 3. 有 DMA、FIFO、仲裁或数据通路相关设计经验。 4. 有 FPGA、ASIC、课程设计、实验室项目、实习或开源硬件项目经验。 5. 有使用 AI 工具辅助 RTL 编码、代码检查或脚本开发的经验。

🏢 企业简介

成立2024 年总部上海

上海超维无际电子科技有限责任公司(品牌名“超维无际”,英文名InfiScale)成立于2024年12月26日,注册于中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号,注册资本209.17万元,员工108人。公司面向国产人工智能芯片的软件生态,以编译技术为核心,提供支持多种CPU、GPU、NPU的统一软件平台,并沿TPU路线自研端侧推理芯片与高性能可扩展计算系统。主要产品包括端侧推理芯片、云/端推理优化工具及算子自动生成与转译工具,用于降低模型在国产芯片上的迁移与推理成本。公司已取得授权发明专利9项、软件著作权2项,2025年完成天使轮与天使+轮融资,2026年完成A轮融资,投资方包括蚂蚁集团、红杉资本、五源资本、蓝驰创投等机构。

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