上海微电子装备有限公司
岗位信息
招聘岗位
(2027)装配
工作城市
上海
学历要求
大专（大专/高职可投）
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-10-29
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
方向一 工作职责: * 根据系统装配图和工艺文件，进行光学系统的光机装配； * 参与光学系统装配工艺流程讨论，提出装调工装夹具的设计思路； * 参与光学系统的光学和机械零部件的验收； * 参与光学系统的集成验收测试。 方向二 岗位职责： 1.负责装配图纸与装配工艺卡片的接收准备工作； 2.负责项目分系统装配所需工具、检具的准备工作； 3.负责装配所需物料的领取，物料齐备性检查工作； 4.根据设计人员的设计更改要求负责装配阶段零件修配等较为复杂装配问题解决； 5.负责按图纸、工艺卡片完成项目分系统机械装配任务作。 方向三： 岗位职责： 1.负责按照设计要求完成装配任务； 2.负责对装配零部件及电气元器件的检验； 3.负责编制电气装配过程工艺图、走线分布图等文件； 4.负责撰写标准作业指导书； 5.负责对装配产品的质量自检记录填写； 6.负责协助设计工程师完成调试工作； 7.负责对公司产品的维修、改造； 8.负责检查、维修公司承揽的维修项目。
任职要求
方向一 任职资格: * 本科学历，光学、精密仪器、机械、光学仪器装配等相关专业； * 具有光学仪器装配实习经验优先； * 熟练掌握机械装配的基本技能和技巧； * 能读懂和正确理解机械装配图的技术要求和技术要点； * 能熟练使用量具和常用检测设备。 方向二 1.机械冷加工类钳工专业，大专及以上学历； 2.掌握钳工工艺学专业知识（中级及以上）； 3.掌握机械制图专业知识，会简单尺寸、公差标注； 4.备钳工中级及以上职业技能等级。 方向三： 岗位要求： 1.机电、自动化，电气相关专业，大专及以上学历； 2.熟悉电气装配工艺及电气装配安全操作规范，具有特种作业证书； 3.熟练阅读图纸、装配工艺卡片，熟练应用电气装配工具； 4.掌握与电气装配的专业知识，具有专业设计安装实际工作能力； 5.熟悉供配电系统、二次回路等； 6.熟练掌握焊接技术； 7.必须具有电工操作证。
🏢 所属集团简介（上海微电子装备）
本岗位招聘主体为 上海微电子装备有限公司，上海微电子装备 为其所属集团/母公司，以下为集团介绍。
成立2002 年总部上海
上海微电子装备（集团）股份有限公司成立于2002年，总部位于上海，深耕集成电路装备制造领域，专注于中高端光刻机的研发、生产与销售，是国内光刻机自主研发的领军企业。公司产品覆盖先进封装、芯片前道制造等关键工艺环节，持续推动关键核心技术国产化突破。依托多年的技术积累与系统集成能力，形成了涵盖光学、机械、电气、软件及控制等多学科交叉的完整研发体系，为优秀应届生提供深度参与国家战略性产业项目的平台。作为高端制造领域的标杆，企业汇聚了大批跨专业人才，技术与产业前景广阔，员工可深度接触从精密部件到整机集成的全链条工程实践。现面向上海招募研发、制造、工艺等方向人才，期待有志于半导体装备事业的新鲜力量加入
投递方式
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🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
库内 JD 未描述企业文化，不做推断。从 JD 原文看，供应商管理岗写到品德端正、责任心和执行力强、认同企业文化，项目管理岗强调里程碑评审与风险上报，属流程严谨的装备制造体系；真实氛围建议以宣讲会为准。
⏰ 加班情况与工作强度
库内没有工时描述。装备整机的集成调试与装配阶段通常需在洁净间与产线现场作业，交付节点前强度较高；研发与仿真岗多为常日班。建议面试时确认是否需要进洁净间、是否有夜班与项目冲刺安排。
💰 薪资待遇与年终奖
库内 51 条岗位均未披露薪资，只能以官方公告为准。半导体装备企业通常按学历与岗位序列定档，硕士为主流门槛，建议在 offer 沟通时确认安家补贴、项目奖金与落户支持（上海应届生落户政策可叠合）。
🎁 福利体系
库内招聘信息未列福利清单，以官方公告为准。上海半导体装备企业通常涉及五险一金、补充公积金、餐补与人才公寓，应届生落户可叠加上海市政策，建议在 offer 阶段确认签约主体与落户协助。
📋 校招流程经验
流程以招聘系统为准：网申（smee.zhiye.com 或就业网）→ 简历筛选 → 专业笔试（理工基础）→ 技术面试 → 综合面试 → 体检与签约。装备类岗位笔试通常含机械、电路或光学基础，建议按方向复习。
🚀 投递建议与避坑指南
库内投递入口分散：20 条来自飞书渠道、18 条来自高校就业网、13 条指向 smee.zhiye.com，另有微信公众号推文。同一岗位在多个渠道重复发布，认准岗位名投一次即可；项目管理与供应商管理岗 JD 明确要求硕士且理工背景。
👥 员工口碑与离职率评价
库内未收录员工评价，不做主观推断。从岗位结构看，机械、软件、测试、光学与机电控制为主，属整机研发结构，适合希望在高端装备领域长期积累的同学；具体口碑建议参考公开渠道的从业者分享。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本批岗位集中在整机研发与集成调试端，说明装备交付与产线扩产同步推进；软件测试 4 条与系统工程师同时开放，反映整机软件与系统集成的重要性上升。学历门槛以硕士为主，本科机会集中在装配工艺与生产管理。
ℹ️ 信息来源
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该来源未提供原文链接
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