广东贴芯科技有限公司

一、岗位职责 1.配合资深售前与销售同事参与客户技术对接，学习挖掘客户先进封装工艺需求；在导师指导下完成设备能力梳理、方案整理与样品打样协助，参与技术标书资料整理及答标支撑，以产品技术能力协助项目推进。 2.跟随导师学习设备安装调试与产线导入全流程，协助调试、优化工艺参数，保障微米级贴装精度及各类互连工艺稳定运行；跟进产线良率、产能数据，协助整理并输出量产验证报告。 3.学习量子芯片、激光芯片、光模块、功率器件、MEMS、Micro-LED 等先进封装应用场景，协助制作工艺介绍、演示材料及竞品对比资料，支撑销售向客户传递产品优势。 4.参与客户培训工作，学习设备操作、日常工艺维护与常见故障排查知识，协助开展客户培训；跟进设备交付后的使用情况，收集客户潜在需求。 5.收集整理客户使用反馈、工艺问题及行业竞品信息，汇总同步至内部技术、产品团队；参与客户工艺验证，跟进产品迭代优化，助力设备与工艺方案持续适配客户场景。 二、任职要求 1.大专及以上学历，微电子、集成电路、自动化、电子工程、机电等理工科相关专业。 2.对半导体芯片、先进封装、微组装、固晶贴装设备方向有浓厚兴趣；有实验课、毕设涉及芯片工艺、精密设备或自动化相关项目经验者优先。 3.愿意学习 Die Attach 固晶相关工艺（热压、共晶、胶粘、超声键合等），理解压力、温度、精度对封装良率影响的基础原理；能看懂基础机械、电气图纸，具备基础问题分析思路。 4.具备良好的表达沟通能力，乐于对外交流分享；学习能力强、目标感强，本岗位面向先进封装设备方向，以产品技术能力支持销售与客户对接，适合愿意往售前技术支持方向长期发展的人才。 5.具备基础英语读写能力，可查阅英文技术资料；能接受出差，适应弹性工作安排。