合见工软

校招

岗位信息

招聘岗位
软硬件协同仿真方案研发工程师(J11083)
工作城市
四川省·成都、广东省·深圳、陕西省·西安
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-10-28

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1.开发、验证host侧软件与emulator硬件平台交互所需的协议接口方案。 2.基于软硬件交互框架和接口,开发系统级解决方案。 3.设计及验证文档。

任职要求

1.精通C/C++语言。 2.有RTL设计或验证经验。 3.熟悉主要接口协议,如PCIe,以太网,MIPI,DDR接口中的一种或多种。 4.熟悉AMBA总线协议,如AXI,ACE,CHI等;有CHI验证经验者优先。 5.有DPI-C使用经验者优先。 6.有RTL开发经验者优先。 7.有IC验证经验者优先。 8.有emulator软硬件协同仿真经验者优先。

🏢 企业简介

成立2020 年性质专精特新小巨人总部上海

合见工软全称上海合见工业软件集团股份有限公司,成立于2020年5月,总部位于上海张江,注册资本约36.3亿元,是国内数字芯片EDA(电子设计自动化)与高速接口IP领域的平台型企业。公司以EDA和IP为首要突破方向,产品线覆盖数字芯片验证、数字后端设计、系统级EDA与高速接口IP,是国内唯一一家可完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA企业。截至2026年8月31日,公司累计获得有效知识产权400余项,集团员工约1300人,核心技术团队多来自国际主流EDA公司。公司为国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业,客户覆盖国内主要AI、HPC、GPU、5G及汽车电子芯片企业,数量超过300家;2025年12月在上海证监局完成上市辅导备案,估值约130亿元。

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