中微公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-研发技术支持工程师-微显影
工作城市
上海
毕业届别
2027
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届校招
截止日期
未公布(以企业官网为准)
📋 岗位职责 / 任职要求
作为涂胶显影设备研发工程师,隶属于设备研发团队,负责下一代光刻配套设备的机械结构设计、硬件性能验证、整机调试优化与迭代升级。结合机械结构、精密传动、温湿度控制、流体气动控制等专业知识,在资深工程师指导下,参与设备方案设计、零部件选型评审、整机装配调试、设备问题分析整改,推进设备研发落地、量产交付与硬件性能迭代提升,可快速积累整机研发项目经验。
主要职责
1. 设备设计指标把控:从方案及结构设计阶段,把控设备核心结构、精密运动机构、温控散热、排风流体、气动管路等关键硬件指标,保障设备整体设计合规、运行稳定,满足设备设计规范与客户整机使用标准。
2. 核心零部件选型评审:根据设备整机性能、结构适配及运行需求,审核机械结构件、气动元件、传感器、温控组件、管路阀体等核心零部件参数,完成选型校核与适配验证,确保零部件精度、稳定性、兼容性符合设备研发及量产标准。
3. 整机验证与迭代改进:制定设备硬件性能测试、调试及验收方案,完成设备运行精度、运动稳定性、重复精度、整机可靠性等全维度验证;针对设备调试、试产、客户端使用过程中出现的硬件故障、结构缺陷、性能偏差,分析根因并输出整改方案,持续迭代优化设备硬件性能与结构设计。
4. 设备整机适配优化:负责设备整机运行参数、运动逻辑、温控、吹扫、排风等硬件参数调试与适配,解决设备结构干涉、机构联动异常、硬件匹配不良等问题,持续提升设备运行稳定性、适配性与量产可靠性。
Main Responsibilities
1. Equipment design index control: Control key hardware indicators including equipment structure, precision motion mechanism, temperature control, exhaust and fluid system in the design phase, to ensure the overall equipment design and operation meet design specifications and customer standards.
2. Core component selection and review: Verify the parameters, structural adaptability and compatibility of mechanical, pneumatic, sensing, temperature control and piping components to meet R&D and mass production requirements of equipment precision and stability.
3. Equipment verification and iterative optimization: Formulate hardware performance test and acceptance standards, conduct full verification on equipment operating accuracy, stability and repeatability. Analyze hardware failures and structural defects during commissioning and customer use, and implement targeted optimization and upgrading.
4. Equipment adaptation and optimization: Debug equipment operating parameters, motion logic, temperature control, purge and exhaust system. Solve structural interference, linkage abnormality and hardware matching problems to improve equipment operating stability and mass production reliability.
岗位要求
一、学历与专业要求
中文:本科及以上学历,应届毕业生;微电子科学与工程、材料科学与工程、化学(物理化学、材料化学优先)、化学工程等相关理工科专业。
English:Bachelor’s degree or above, fresh graduate of 2026 graduation year; majored in Microelectronics Science and Engineering, Materials Science and Engineering, Chemistry (Physical Chemistry, Materials Chemistry preferred), Chemical Engineering and other related science and engineering majors.
二、实操与数据分析能力
中文:具备扎实的设备实操、实验设计与现场调试能力,拥有良好的数据整理、分析及逻辑思维能力,可通过设备运行数据、工艺实验数据排查设备及工艺问题,善于归纳总结设备运维、工艺优化经验。
English:Solid capabilities in equipment practical operation, experimental design and on-site commissioning, with good data sorting, analysis and logical thinking abilities. Able to troubleshoot equipment and process problems through equipment operation data and process experimental data, and good at summarizing equipment operation and maintenance as well as process optimization experience.
三、英文能力
中文:具备良好的英文读写能力,可熟练阅读半导体设备专业文献、设备手册及相关技术文档。
English:Good English reading and writing skills, proficient in reading professional literature, equipment manuals and relevant technical documents of semiconductor equipment.
四、专业工艺认知
中文:熟悉半导体制造基础工艺流程,重点了解光刻、湿法相关工艺原理及配套设备运行逻辑。
English:Familiar with the basic semiconductor manufacturing processes, with a key understanding of the principles of lithography and wet processes as well as the operation logic of supporting equipment.
五、优先条件
中文:有半导体track设备、清洗设备及相关工艺设备操作、运维、调试经验者优先。
English:Candidates with experience in operating, maintaining and commissioning semiconductor track equipment, cleaning equipment and other related process equipment are preferred.
六、职业素养与安全意识
中文:热爱半导体设备行业,具备极强的学习意愿和自主学习能力;工作严谨细致、责任心强,严格恪守设备操作规范,具备扎实的设备运维安全意识。
English:Passionate about the semiconductor equipment industry with strong learning willingness and independent learning ability. Meticulous and rigorous in work with a strong sense of responsibility, strictly abides by equipment operation specifications, and has solid safety awareness for equipment operation and maintenance.
七、抗压与问题解决能力
中文:求知欲强、自驱力突出,面对设备故障、复杂工艺适配难题,具备主动攻坚的韧性、良好的抗压能力和问题解决能力。
English:Strong intellectual curiosity and self-motivation. Possess the tenacity of active tackling difficulties, good pressure resistance and problem-solving abilities when facing equipment failures and complex process adaptation problems.
八、沟通与协作能力
中文:工作积极主动,具备良好的沟通表达、跨岗位对接能力和团队协作精神,可高效配合团队完成设备调试、工艺优化及产线运维工作。
English:Proactive in work, with good communication and expression skills, cross-post docking capabilities and team spirit, able to efficiently cooperate with the team to complete equipment commissioning, process optimization and production line operation and maintenance work.
申请职位
允许1个月内投递3个职位,请选择适合的职位进行投递
🏢 企业简介
总部上海
中微公司是国内领先的半导体微观加工设备企业,专注于等离子体刻蚀和薄膜沉积等核心设备的研发与制造,在集成电路及泛半导体装备领域占据重要行业地位。公司总部位于上海,业务覆盖通信电子产业链关键环节,持续深耕先进制程工艺与高端装备技术布局。依托在刻蚀设备领域的深厚积累,公司不断拓展化学薄膜、量测等多元产品矩阵,为芯片制造提供关键工艺解决方案。目前研发与制造网络分布于上海、南昌、广州、成都等多个城市,面向应届生开放上述城市的研发、工艺及工程类岗位,提供参与国产半导体设备核心技术攻关与产业化的成长平台,所处赛道具备长期稳健的发展前景与广阔的职业空间。
📍 主要办公地点
投递方式
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🎯 AI校招画像 (来源:公开信息智能整理)
🏢 公司文化与工作氛围
- 根据员工在Boss直聘上的评价,公司员工以80、90后为主,同事之间相处融洽、互帮互助。
- 领导没有阶级感,会经常给员工塞零食、发下午茶;研发员工在公司中被视为“小宝贝”,受到重视。
- 公司2600人中约一半为研发人员,硕士博士占比55%,技术氛围浓厚。
⏰ 加班情况与工作强度
- 员工反馈“公司提倡多劳多得,因此不存在强制性加班,各自手头工作做到位即可准时下班”。
- 提到研发速度要求高(新品开发周期压缩到2年),可能工作强度不低,但未直接描述加班现状。
💰 薪资待遇与年终奖
- 中,深圳南山区的“中微公司2026届校招岗”薪资范围为9500-10499元/月。
- 提到公司“不定时发放奖金”
📋 校招流程经验
- 微公司校招流程:网申/内推 → 简历初筛 → 职业测评 → HR及业务综合面试 → 评估中心 → Offer及三方协议。
🚀 投递建议与避坑指南
- 可参考的招聘信息:招聘对象为2026届或2027届应届毕业生(博士毕业时间可放宽至2025年1月-2026年12月);职位类别包括研发类、售后服务类、智造明日之星类、职能支持类等;工作地点包括上海、南昌、成都、广州、深圳、北京等;需求专业广泛,涵盖机械、材料、电子信息、计算机、自动化、财务管理、会计学、法学、市场营销等。
👥 员工口碑与离职率评价
- 员工口碑正面:同事友好、领导无阶级感、不加班情况较多、有下午茶和奖金惊喜。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 微公司持续开展2026届、2027届校园招聘,覆盖研发、售后、智造、职能等多个职类,工作地点多城市,招聘仍在进行中。
- 显示公司研发投入大(2025年上半年研发费用14.9亿元,占收入30%),客户包括台积电、中芯国际、长江存储,并计划拓展更多半导体设备品类,未来研发方向可能机会较多。
- 参考
ℹ️ 信息来源
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