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岗位信息

招聘岗位
伺服硬件工程师
工作城市
广东省深圳市福田区
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-10-22

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 1、按双路线分工,分别负责谐波、行星关节模组的伺服驱动硬件电路设计。 2、负责驱动板电源拓扑、功率级、采样及保护电路设计,完成器件选型与原理图设计。 3、围绕关节模组高峰值、短时电流特性开展热管理、EMC及可靠性设计。 4、与PCB设计工程师协同完成大电流布局、信号完整性及板级调试。 5、配合嵌入式、控制及测试人员完成软硬件联调、异常整改与验证,整理设计和测试文档。 岗位描述: 1、本科及以上学历,电子、自动化、电气等相关专业。 2、熟悉EMC设计与整改、信号完整性及热管理,能够分析驱动板的电流、温升和保护问题。 3、熟悉MCU外设接口、电气规范及相关Layout设计要求,能与PCB人员协同定位问题。 4、能使用示波器等仪器进行电路调试,具有机器人关节模组或伺服驱动板开发经验者优先。 【其他信息】 职能类别:硬件工程师 招聘人数:2人 需求专业:电气工程及其自动化,电子信息工程,电子科学与技术,自动化 工作经验:不限 语言要求:英语 单位性质:其他企业(含民营企业等) 工作地址:广东省深圳市宝安区石岩街道洲石路奋达科技园2号楼1102-1

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