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岗位信息

招聘岗位
封装工艺工程师
工作城市
深圳
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-01-19
发布日期
2026-10-21

📋 岗位职责 / 任职要求

工作职责: 1、负责研发项目的全生命周期管理,制定项目计划并进行执行与追踪; 2、协调项目资源配置,跟进项目关键环节,保证项目各目标的达成; 3、协同解决项目过程中的技术及质量问题。 任职要求: 1、工科、管理相关专业,英语口语流利; 2、了解产品开发流程,了解制造业生产逻辑,了解常见的项目管理工具; 3、有电子、光电产品研发项目相关实习经历优先。 4、具备优秀的团队管理和沟通能力,具备较强的问题解决能力、决策能力、高效的执行力。

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