合见工软
岗位信息
招聘岗位
硬件仿真应用工程师(J11053)
工作城市
上海、四川省·成都、江苏省·无锡、陕西省·西安
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-10-21
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1. 负责公司的硬件原型和硬件仿真产品在客户处的项目部署和落地,完成芯片设计公司中验证任务,并承担产品技术支持和市场推广工作。 2 协助销售团队赢得产品在客户处商务落地。 3 收集客户需求和现场问题,协助研发和测试团队,完善硬件原型和硬件仿真产品的功能和质量。
任职要求
1. 微电子、计算机、电子或其他相关专业本科以上学历; 2. 精通Verilog/VHDL、SystemVerilog; 3. 有Vivado, 商用原型或者硬件仿真上等EDA工具使用经验者优先; 4. 精通Tcl、Python等脚本语言者优先; 5. 良好的沟通和团队合作能力,优秀的学习能力,能积极面对挑战; 6. 基本的英语听说读写能力。 7 有芯片设计公司或者eda公司实习经验优先。
投递方式
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