北京秩联科技有限公司

秩联科技校园招聘 北京秩联科技有限公司（简称 “秩联科技”） 2025 年 4 月成立，总部位于北京市朝阳区，在浙江杭州设立秩联光子 子 公司。秩联科技是国内少数提供快速光交换与光互联产品的整体解决方案供应商。 秩联科技致力解决 AI 智算集群网络瓶颈，主营超快速光交换设备、高密度光互联硬件、配套管控系统等核心产品，面向智算中心、晶圆级芯片、太空算力等场景提供全套互联解决方案。公司拥有一支具备完整研发与量产经验的技术团队，研发人员中博士占比超 3 0% ，核心成员来自埃因霍温理工、 北邮、 浙大、中科大、华为等，掌握全套自主知识产权技术。秩联科技在杭州建有微纳制造与先进封装工程中心，具备产品中试至小批量全流程制备能力，先后承担多项国家级、行业重点研发项目。 秩联科技累计已完成过亿元天使轮融资，目前自主研发产品已实现商业化落地，获得行业头部客户认可。公司愿景为打造全球领先的光互联解决方案供应商，研发并提供光交换核心产品，加速世界智能基础设施构建。 在招岗位： 产品研发类 光互联系统工程师 AI Infra 工程师 嵌入式软件开发工程师 MaaS 平台产品经理 光器件工程师 光电集成研究专员 pcb 硬件工程师 机械工程师 测试工程师 FAE 市场宣传类 销售工程师 市场营销 工作地点： 北京市朝阳区望京科技园 浙江省杭州市萧山区宁围街道平澜路 2118 号浙江大学杭州国际科创中心 简历投递： hr@philinkstech.com 联系人： HR 尚女士 132****2103 （同 公司网址： https:// www. philinkstech.com 服务号：北京秩联科技有限公司