华为HUAWEI
岗位信息
招聘岗位
嵌入式嵌入式硬件工程师工程师
工作城市
上海
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2026-10-31
发布日期
2026-08-26
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责:1、负责单板硬件全流程开发,包括需求分析、方案设计、原理图设计、PCB布局、调试测试及量产支持。
2、主导关键器件选型(如FPGA、电源模块等),完成电路设计及信号完整性分析。
3、主导关键模块FPGA或者CPLD代码开发,完成代码方案设计,调试,验证全流程看护。
4、解决硬件开发中的EMC、热设计、可靠性等问题,确保产品符合行业标准。
5、协同软件工程师完成底层驱动调试,支持系统联调与故障定位。
6、编写硬件设计文档、测试报告及生产指导文件,参与技术评审。
7、跟踪行业技术趋势,推动硬件设计创新与成本优化。
8、负责板级电源方案设计优化,从器件选型到量产发布。
任职要求:学历专业:
本科及以上学历,电子工程、集成电路、通信工程、自动化、机械电子等相关专业。
技能要求:
熟悉数字/模拟电路设计,熟悉FPGA/CPLD开发,熟悉高速信号(如DDR、PCIe、USB等)设计规范等。
🏢 企业简介
成立1987 年员工21.3万人总部深圳
投递方式
投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用🏢 该企业正在招聘的其他岗位
校招宝当前收录 华为 在招校招岗位 2458 条,工作地点覆盖 上海、深圳、杭州、西安、北京、东莞 等地。以下为最近发布的部分岗位,可一并比较投递。
查看 华为 全部在招岗位与笔面经 ›
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。