华为HUAWEI

2027届

岗位信息

招聘岗位
嵌入式嵌入式硬件工程师工程师
工作城市
上海
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2026-10-31
发布日期
2026-08-26

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责:1、负责单板硬件全流程开发,包括需求分析、方案设计、原理图设计、PCB布局、调试测试及量产支持。 2、主导关键器件选型(如FPGA、电源模块等),完成电路设计及信号完整性分析。 3、主导关键模块FPGA或者CPLD代码开发,完成代码方案设计,调试,验证全流程看护。 4、解决硬件开发中的EMC、热设计、可靠性等问题,确保产品符合行业标准。 5、协同软件工程师完成底层驱动调试,支持系统联调与故障定位。 6、编写硬件设计文档、测试报告及生产指导文件,参与技术评审。 7、跟踪行业技术趋势,推动硬件设计创新与成本优化。 8、负责板级电源方案设计优化,从器件选型到量产发布。 任职要求:学历专业: 本科及以上学历,电子工程、集成电路、通信工程、自动化、机械电子等相关专业。 技能要求: 熟悉数字/模拟电路设计,熟悉FPGA/CPLD开发,熟悉高速信号(如DDR、PCIe、USB等)设计规范等。

🏢 企业简介

成立1987 年员工21.3万人总部深圳

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