北京富创精密半导体有限公司

岗位职责：1. 工艺方案设计与开发：负责半导体设备精密零部件的新产品机加工艺评估，制定工艺路线，设计工装夹具方案，完成设备选型与刀具匹配方案。能够制定金属零件加工方案及装夹方案，选择合适的机加工刀具 2.试制验证与知识沉淀导入：深入机加工（数控立加、卧加、龙门、磨床）等核心制程，输出试制报告，解决试制中的精度与工艺问题，确保产品尺寸、外观、性能符合图纸及客户要求，总结沉淀机加制程经验，导入智能工艺软件知识库。 3.工艺优化与技术攻关：持续优化切削参数、工序流转及刀具寿命。精准解决机加工变形、应力残留、微观毛刺、刀纹不良等行业典型制程难题。分析并解决加工过程，处理现场问题，如精度异常、尺寸超差、表面质量缺陷等现场技术难题，持续提升良率与效率。 4.工艺程序编制与标准化：编制CNC程序及维护工艺规程、作业指导书、检验标准等工艺文件模版，具备工艺固化和标准化能力，对技术体系进行建立。 任职要求：必备条件： ①专业基础：具备扎实的机械设计制造专业基础，熟悉金属切削原理及常见机加工设备的操作原理。能够熟练识读机械图纸，掌握公差配合、形位公差标准。具备分析产品设计图纸和技术要求，理解零件功能、关键特性、尺寸精度、形位公差、表面粗糙度等的能力。 ②软件工具能力：熟练使用CAD/SolidWorks/UG等制图软件。 ③工艺认知：了解精密数控铣削、车削、磨削等核心加工工艺，了解铝合金、不锈钢（如316L）、工程塑料等材料的基本加工特性。 ④学习与协作：具备优秀的自主学习能力与跨部门沟通协调能力，能够有效推动项目进展；能够独立处理技术挑战，具备良好的问题分析与解决能力。 加分项： ①有半导体设备零部件机加工艺相关的项目、毕设或实习经历 ②熟悉五轴加工中心设备及编程 ③了解PFMEA、控制计划、SPC等工艺质量管控工具