华为HUAWEI

岗位职责：1、负责高复杂度芯片验证单板的全流程硬件开发：包括芯片/硬件需求分析、方案设计、原理图设计、指导PCB设计、单板CPLD/FPGA逻辑开发、单板硬件调试、底层驱动开发等，交付竞争力领先的芯片硬件验证平台； 2、负责自研芯片高速SerDes、大容量存储器、高速接口、复杂时钟时间同步等关键IP的规格定义、端到端验证和商用导入，负责芯片电气可靠性验证。具体活动包括需求分析、验证策略方案设计、测试用例开发、关键问题分析、结果质量评估等，持续交付高质量芯片及有竞争力的芯片应用解决方案； 3、负责业界领先的芯片原型验证平台的硬件方案设计和开发，交付竞争力领先的原型验证硬件平台。 在本岗位您可以获得： 1、具备广阔的视野，可以参与到芯片从规划到商用交付的端到端流程中，理解芯片研发流程各阶段交付要求，掌握芯片验证过程中各团队的职责及配合策略； 2、参与业界最复杂芯片的工程设计和可靠性验证，熟悉芯片封装设计方法，参与芯片pinmap定义、超高速信号SI、超大电流PI设计等芯片工程活动中，掌握芯片电气可靠性验证技术，在超大规模自研芯片的高质量交付中不断成长； 3、掌握超高速SerDes(112G及以上)、大容量存储器（HBM3、LPDDR5、DDR5等）、高速接口（PCIe等）、Chiplet接口（SIO等）等最新芯片硬件关键技术； 4、参与到业界领先的高复杂单板全流程开发，掌握高速、高密、高热单板的工程设计方法；掌握业界领先的芯片原型验证平台定制化硬件技术，具备构建芯片行业基础底座的能力； 5、掌握业界领先的原型验证技术以及先进的原型验证方法论，掌握专业的测试设计工程方法、自动化测试系统设计及开发能力、丰富的多领域芯片应用知识。 任职要求：1、电子信息、微电子/集成电路、通信、计算机、电气工程、机械电子等相关专业本科及以上学历； 2、有一定的硬件基础，熟悉模拟电路、数字电路、逻辑/芯片设计、单片机等相关知识； 3、有钻研精神、能快速学习掌握新知识、面对挑战敢于承担责任、富有团队协作精神。