华为HUAWEI
岗位信息
招聘岗位
研发工程师
工作城市
西安
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2026-12-05
发布日期
2026-10-14
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责:通用/嵌入式软件开发工程师
AI infra/应用/模型工程师
硬件开发工程师--逻辑
岗位介绍:
5G、5.5G、6G业务软件与平台软件产品研发
大规模嵌入式实时并行化软件需求分析与开发
大规模并行化芯片SOC设计、仿真和验证
实现有竞争力的基于逻辑的无线解决方案
业界先进软件工程技术创新和研发
测试新技术对软硬件深度协同的产品进行系统测试
关于AI:我们有全栈AI岗位和方向!!!
AI模型训练:对模型进行设计与优化,显著提升训练效率与精度;
AI模型部署:实现大规模算子融合和流水编排,深度的软硬结合的算子优化;
AI高性能软件栈:构建可扩展的高性能AI运行时软件栈,提升系统整体性能;
AI图算编译器:开发高性能DSL设计与图算联合优化编译器,实现高效的编译和执行;
AI自研芯片:专注于面相无线业务的自研AI Core设计,打造高性能的AI芯片;
任职要求:通用/嵌入式软件开发工程师
AI infra/应用/模型工程师
硬件开发工程师--逻辑
岗位介绍:
5G、5.5G、6G业务软件与平台软件产品研发
大规模嵌入式实时并行化软件需求分析与开发
大规模并行化芯片SOC设计、仿真和验证
实现有竞争力的基于逻辑的无线解决方案
业界先进软件工程技术创新和研发
测试新技术对软硬件深度协同的产品进行系统测试
关于AI:我们有全栈AI岗位和方向!!!
AI模型训练:对模型进行设计与优化,显著提升训练效率与精度;
AI模型部署:实现大规模算子融合和流水编排,深度的软硬结合的算子优化;
AI高性能软件栈:构建可扩展的高性能AI运行时软件栈,提升系统整体性能;
AI图算编译器:开发高性能DSL设计与图算联合优化编译器,实现高效的编译和执行;
AI自研芯片:专注于面相无线业务的自研AI Core设计,打造高性能的AI芯片;
🏢 企业简介
成立1987 年员工21.3万人总部深圳
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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