华为HUAWEI

2027届

岗位信息

招聘岗位
研发工程师
工作城市
西安
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2026-12-05
发布日期
2026-10-14

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责:通用/嵌入式软件开发工程师 AI infra/应用/模型工程师 硬件开发工程师--逻辑 岗位介绍: 5G、5.5G、6G业务软件与平台软件产品研发 大规模嵌入式实时并行化软件需求分析与开发 大规模并行化芯片SOC设计、仿真和验证 实现有竞争力的基于逻辑的无线解决方案 业界先进软件工程技术创新和研发 测试新技术对软硬件深度协同的产品进行系统测试 关于AI:我们有全栈AI岗位和方向!!! AI模型训练:对模型进行设计与优化,显著提升训练效率与精度; AI模型部署:实现大规模算子融合和流水编排,深度的软硬结合的算子优化; AI高性能软件栈:构建可扩展的高性能AI运行时软件栈,提升系统整体性能; AI图算编译器:开发高性能DSL设计与图算联合优化编译器,实现高效的编译和执行; AI自研芯片:专注于面相无线业务的自研AI Core设计,打造高性能的AI芯片; 任职要求:通用/嵌入式软件开发工程师 AI infra/应用/模型工程师 硬件开发工程师--逻辑 岗位介绍: 5G、5.5G、6G业务软件与平台软件产品研发 大规模嵌入式实时并行化软件需求分析与开发 大规模并行化芯片SOC设计、仿真和验证 实现有竞争力的基于逻辑的无线解决方案 业界先进软件工程技术创新和研发 测试新技术对软硬件深度协同的产品进行系统测试 关于AI:我们有全栈AI岗位和方向!!! AI模型训练:对模型进行设计与优化,显著提升训练效率与精度; AI模型部署:实现大规模算子融合和流水编排,深度的软硬结合的算子优化; AI高性能软件栈:构建可扩展的高性能AI运行时软件栈,提升系统整体性能; AI图算编译器:开发高性能DSL设计与图算联合优化编译器,实现高效的编译和执行; AI自研芯片:专注于面相无线业务的自研AI Core设计,打造高性能的AI芯片;

🏢 企业简介

成立1987 年员工21.3万人总部深圳

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