杭州华为企业通信技术有限公司

2027届

岗位信息

招聘岗位
AI/硬件/软件/FPGA/芯片
工作城市
杭州
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2026-11-27
发布日期
2026-10-14

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责:1、负责单板硬件全流程开发,主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计; 2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。 任职要求: 1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业,本科及以上学历; 2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先; 3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。 任职要求:1、计算机、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业,本科及以上学历; 2、富有团队协作精神。

🏢 企业简介

成立2008 年总部杭州

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