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岗位职责：本岗位为2027届校招培养岗，面向移动智能硬件产品线，聚焦终端硬件产品全生命周期管理与智能化创新。入职后将深度参与产品需求规划、项目落地、迭代优化及AI场景赋能等核心工作，联动各团队完成产品商业化、精品化交付，依托公司硬件产品生态成长，培养具备硬件产品思维与AI创新能力的复合型产品人才。 岗位职责 •负责移动智能硬件产品全生命周期管理，覆盖需求评估、方案导入、项目推进、落地交付全流程，保障产品端到端高效、高质量交付。 •挖掘用户场景化需求，开展市场调研与竞品分析，输出产品优化、功能迭代及创新规划方案。 •对接研发、设计、运营、测试等跨部门团队，同步需求与项目进度，协调解决落地问题，保障项目按期推进。 •持续跟踪产品数据与用户反馈，通过复盘分析迭代优化产品功能与使用体验，提升产品核心口碑。 •关注智能硬件、AI行业技术与市场动态，结合行业趋势调整产品思路，维持产品市场竞争力。 •践行AI产品思维，主动探索AI技术在移动智能硬件终端的落地场景，参与智能化产品创新与方案落地。 任职要求：一、基础条件 •2027届全日制应届本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息、通信工程等相关专业优先。 •品行端正、责任心强，具备良好的职业素养与团队协作意识。 二、核心能力 •逻辑清晰、善于结构化思考，具备良好的业务梳理、需求拆解与问题解决能力。 •能熟练使用常用产品工具，可独立完成迭代设计、需求文档撰写等基础工作。 •具备优秀的沟通表达与跨部门推进能力，能够高效协同多方资源落地项目。 三、素质偏好 •热爱移动智能硬件行业，学习能力、自我驱动力与创新意识突出，愿意长期深耕产品领域。 •持续关注AI行业发展动态，对AI与硬件融合产品形态有独立认知与思考。 四、优先条件 •拥有智能硬件、互联网产品相关实习经历、科创项目、产品落地实战经验者优先。