北京秋满实医疗科技有限公司

校招民营企业

岗位信息

招聘岗位
高级嵌入式硬件工程师
工作城市
北京市通州区
毕业届别
2026
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-08
发布日期
2026-05-08

📋 岗位职责 / 任职要求

简历投递邮箱:mayadi@qmsyl.com.cn 联系人:马娅娣 电话(微信同步):159****2979 座机号:010-53386618 岗位职责: 1.负责医疗器械硬件产品的研发和升级工作,参与公司硬件产品的技术决策。 2.根据产品功能需求,进行硬件系统架构方案设计,器件选型、评审。 3.负责项目的硬件原理图设计和PCB设计指导、评审。 4.负责单板测试细则制定,指导测试,并协助生产进行问题分析和电路优化。 5 负责EMC、ESD、EMI等注册检验。 6 输出相关技术文档、协助进行医疗器械注册。

🏢 企业简介

成立1998 年性质国家级高新技术企业

北京秋满实医疗科技有限公司扎根北京市通州区,是一家专注于医疗科技领域的民营企业。公司依托北京区位与产业资源,围绕医疗器械的研发、技术服务与临床应用转化,逐步形成以技术创新为核心的业务布局。自成立以来,秋满实始终注重产品与方案的合规性、可靠性,在细分市场积累起良好口碑,服务网络覆盖国内多个区域。公司坚持专业与务实并重,持续投入研发力量,推动产品迭代与场景拓展,为团队提供参与真实项目、接触前沿医疗技术的机会。面向未来,秋满实正处在业务上升期,亟需生物医学工程、临床医学、电子工程、计算机及市场营销等方向人才加盟,共同助力国产医疗科技迈向更高水平

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