星宸科技股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
芯片设计
工作城市
福建省厦门
毕业届别
2027
学历要求
硕士,本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-01-30
发布日期
2026-08-04
📋 岗位职责 / 任职要求
1、芯片类:模拟IC设计、数字IC设计、数字IC验证、数字IC中端、数字IC后端、硬件系统、3D感知系统研发
2、算法类:图像算法、信号处理算法、AI算法、AI-ISP算法
3、软件类:IPU编译工具链、Linux驱动开发、嵌入式软件开发(AE/系统方向)、嵌入式软件开发(驱动/系统方向)、嵌入式软件开发、ISP图像调优
4、供应链类:封装设计、芯片测试、产品工程、产品质量保证
🏢 企业简介
成立2017 年总部厦门
专注于智能视觉与边缘计算芯片的研发与销售,主营业务覆盖智能安防、智能车载、AIoT等领域的系统级芯片(SoC)及配套解决方案,产品广泛应用于智能摄像头、行车记录仪、智能门禁、机器人等终端场景。作为国内领先的智能视觉芯片设计企业,公司在图像信号处理、人工智能加速、低功耗设计等方向积累了深厚的技术实力,与众多行业头部客户保持长期合作,业务覆盖国内外市场。总部位于福建厦门,并在多地设有研发与业务机构,团队以研发人员为主,技术氛围浓厚。面向应届生,公司开放芯片设计、算法、软件、测试及市场等多元岗位,依托智能视觉与边缘计算市场的持续增长,具备良好的成长空间与发展前景
官方公告
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ℹ️ 信息来源
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