广州众诺微电子有限公司

岗位职责 1、参与芯片系统、模块架构/方案设计，撰写设计方案 2、独立负责模块的RTL设计，协助芯片IP集成 3、协助后端工程师完成时序收敛和PR优化 4、协助验证、FPGA测试、硅片测试问题Debug和解决 任职要求​ 1、硕士及以上学历，微电子、通信、计算机等相关专业，至少实习3个月； 2、熟悉芯片开发全流程，熟悉Cortex-M、Cortex-A和RISC-V核和AMBA总线 3、熟悉或了解USB、ETH、SDIO、DDR协议 4、熟悉NCverilog/VCS, Verdi，DC/RC, PT,Formality/LEC等EDA工具 5、有较强的脚本（Perl、Tcl、Shell等）编程能力 6、有良好的沟通能力和团队协作能力