广芯龙测（广州）科技发展有限公司

岗位职责： 1.参与第三代半导体（SiC/GaN）智能测试装备的硬件系统设计，包括方案制定、原理图设计及PCB Layout； 2.负责功率电路（如BUCK/Boost、反激、LLC等）的仿真分析（如Simplis/PSpice、MATLAB/Simulink），完成关键参数计算与优化； 3.负责搭建整机，进行测试和调试，确保整机按设计要求正常运行； 4.输出BOM清单、设计文档； 5.参与产品开发过程中的失效分析（FA），定位根本原因，推动设计改进。 任职要求： 1.本科及以上学历，电气工程、电力电子与电力传动等相关专业，有相关项目经验的工程师或应届生； 2.熟悉Buck/半桥/全桥等拓扑设计，并了解常用ARM，DSP,FPGA等IC器件选型和应用 3.对SiC/GaN器件特性有一定了解，对驱动、寄生电感控制等关键技术有实际调试经验； 4.熟练使用仿真工具（Simplis/PSpice）及EDA软件（AD/Cadence），掌握4层以上PCB设计规则； 5.具有储能PCS、新能源汽车电控、充电桩、光伏逆变器、UPS等相关电源硬件开发经验者优先； 6.具有测试设备开发经验者优先。