深圳立讯智通技术有限公司

结构设计岗位： 职责： 1、机芯设计：根据市场或客户需求，与硬件工程师共同设计主板和架构，确保机芯适合进行整机ID、MD设计； 2、整机设计：根据ID和机芯，负责整机结构设计，参与制定生产问题预案，使整机能够顺利量产； 3、开发交付：负责部分结构件的开模和打样，保证生产的顺利进行和首销交付； 4、生产测试支持：跟踪生产中出现的问题，制定改善方案，并进行归纳总结，跟进整机的可靠性测试，分析测试问题和输出改善方案。避免类似问题的发生； 5、设计改进：根据生产反馈，设计和测试要求，优化结构设计，提高使用性能，生产效率和通过测试； 6、BOM维护：负责BOM单和加工分类表的搭建，更新与维护，确保及时、准确。 要求： 1、本科及以上学历，机械制造及自动化专业； 2、CET-4及以上； 3、能用英语交流，善于沟通者优先； 4、专业成绩优秀（机械制造及自动化，3D设计软件 等），具备结构设计的基本知识。 基带类： 职责： 1、负责产品的硬件基带部分的前期方案设计和评估； 2、负责产品硬件基带部分的原理图和PCB设计； 3、负责产品硬件基带部分单板和整机的研发自测和调试； 4、负责分析解决各类测试过程中暴露出来的各种问题； 5、负责产品试产和小批量转产的技术支持，分析和解决试产过程中的问题； 6、负责产品的EWP分析和前期售后分析和改善； 要求： 1、熟悉手机、平板等消费类电子产品开发的流程； 2、熟悉 Cadence 等硬件开发工具； 3、熟悉手机常用电源，存储器，LCD，Camera，Sensor 等模块电路，熟悉I2C/UART/SPI/USB/MIPI 等常用数字接口； 4、熟悉手机常用关键器件的指标和选型； 5、具有良好的执行力和沟通协调能力； 5.具有高度的责任心和积极向上的工作态度。 6.熟悉高通平台开发者优先，英语口语优秀者优先。