信步未来技术（深圳）有限公司

工作职责 ○ 负责产品方案选型，原理图设计、调试、优化等工作。 ○ 负责新产品的硬件单板、逻辑电路的设计与研发。 ○ 制作PCB设计及产品试产、量产的技术文件。 ○ 协助解决产品批量过程中的硬件技术问题。 ○ 调研新技术，钻研新电路，持续提升产品设计水平。 任职要求 ○ 本科及以上，电子、自动化、通信、计算机硬件及相关专业。 ○ 专业基础扎实，熟练掌握数电、模电和电路知识。 ○ 了解x86、ARM等处理器架构，了解FPGA原理。 ○ 熟悉常用的EDA开发平台，有硬件开发经验者优先。 ○ 了解端侧AI部署逻辑，具备硬件与AI技术协同优化的思维。 ○ 对AI技术落地有热情，具备问题拆解与落地能力。 ○ 热爱硬件研发，有钻研精神，有良好团队合作意识。