杭州灵明光子科技有限公司深圳分公司

岗位职责： 1、参与光通信相关芯片的模拟/混合信号电路设计，包括 TIA、限幅放大器、激光器驱动、接收前端、PLL/CDR、高速接口等模块； 2、参与芯片架构及模块方案设计，完成电路设计、仿真验证、PVT 分析及性能优化； 3、参与芯片流片后的测试验证、问题分析及电路优化； 4、跨部门协作，完成光通信芯片产品的研发与落地。 任职要求： 1、微电子、集成电路、电子信息、通信工程等相关专业，本科及以上学历，硕士、博士优先； 2、具备扎实的模拟电路、半导体器件及集成电路基础，对模拟 IC 设计具有浓厚兴趣； 3、了解 CMOS 模拟/混合信号电路设计方法，有模拟 IC、射频、高速接口、SerDes、TIA、PLL/CDR、ADC/DAC 等相关课程、科研或项目经历者优先； 4、熟悉 Cadence 等 IC 设计工具，具备电路设计、仿真及问题分析能力； 5、对高速信号链路中的带宽、噪声、增益、抖动、寄生效应等基本概念有一定理解； 6、有模拟 IC、光通信芯片、光电探测、激光器驱动、光模块、硅光等相关科研或项目经历者优先； 7、具备良好的学习能力、逻辑分析能力和工程实践意识，能够快速学习并解决实际问题。