深圳平湖实验室

岗位职责： 1、极端工况下的功率半导体器件封装技术预研与开发，解决多物理场（热、电、力）耦合下的可靠性难题； 2、负责耐高温、高绝缘、高导热封装材料（如特种陶瓷基板、高温焊料、高性能塑封料等）的选型、评估与导入；完成封装结构的3D建模与优化设计，确保满足极端电气与热管理需求； 3、运用ANSYS、COMSOL等仿真工具，对封装方案进行热管理、电场分布、机械应力及寄生参数仿真分析，指导设计迭代，提升产品在极端条件下的性能与寿命； 4、建立并优化适用于极端工况的核心封装工艺流程（如高温烧结、高压绝缘处理、大电流键合等）；主导封装失效分析，运用微观分析手段（SEM、X-Ray、SAM等）定位失效根因，提出有效改进措施。 岗位要求： 1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、材料科学与工程、电子封装等相关专业； 2、硕士学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上； 3、熟悉功率器件封装原理，对封装形式演变及前沿技术有深入理解，掌握材料特性及关键工艺； 4、熟练使用3D建模软件（如SolidWorks、Creo）和一种仿真分析软件（如ANSYS、COMSOL）； 5、综合素质：具备较强的逻辑思维能力与问题解决能力，工作严谨，责任心强；拥有良好的沟通协调能力与团队合作精神，能适应研发型工作节奏； 6、具有宽禁带半导体封装研究背景者优先；有超高温、超高压或大电流功率模块封装实际项目经验者优先；有相关专利或高质量论文发表经历者优先。