中景芯创集成电路（北京）有限公司
岗位信息
招聘岗位
先进封装设计工程师
工作城市
上海
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-10-19
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1. 封装架构设计： 根据客户芯片规格（Die面积、IO数量、功耗等），设计先进封装方案：CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC、混合键合（Hybrid Bonding）等。完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构规划和布局。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协作，定义芯片到封装的接口（I/O bump map），优化信号/电源/地分布。与内部工艺团队配合，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保方案符合Foundry工艺能力。 3. 物理实现与验证： 使用EDA工具进行封装版图设计（Layout），负责Interposer（中介层）、RDL（再布线层）及基板的布局布线,处理Bumps、TSV（硅通孔）的放置与连接。执行互连可行性检查：绕线率、间距、层数、热膨胀系数（CTE）
任职要求
微电子、集成电路、电子信息相关专业硕士及以上学历；
🏢 企业简介
成立2026 年总部北京
中景芯创集成电路（北京）有限公司位于北京市大兴区，是一家专注集成电路领域技术研发与解决方案提供的民营科技企业。公司围绕芯片设计、系统集成与国产化应用等方向持续投入，业务覆盖消费电子、工业控制及新兴智能硬件等多元场景。依托北京区域产业与人才集聚优势，公司积极构建从技术验证到产品落地的完整能力链，在部分细分应用领域已形成国内领先的工程化经验。作为快速成长中的创新团队，公司高度重视技术积累与年轻人才梯队建设，为应届生提供参与真实流片项目、接触一线客户需求及跨部门协作的成长平台。伴随集成电路自主化进程加速，公司正持续拓展核心产品布局，致力于成为具有区域影响力的芯片设计与应用服务企业
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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