河南山岚集成电路有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
半导体装配工程师
工作城市
全国
学历要求
大专及以上(大专/高职可投)
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-10
发布日期
2025-11-10

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 根据公司指导书图纸进行半导体设备安装调试。 负责半导体设备的定位、安装、调整水平等。 负责半导体设备的电气电路连接。 负责半导体设备的基本调试及维护保养。 任职要求: 大专及以上学历,机械工程及其自动化或相关专业毕业生。 工作认真,仔细负责,勤奋刻苦,具有集体协作精神。 有吃苦耐劳精神,责任感强,能独立完成装配工作。 【单位简介】 一般项目:集成电路制造;智能基础制造装备制造;半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备销售;专用设备修理;电子产品销售;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;软件开发;软件销售;机械设备租赁;计算机及通讯设备租赁;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 【其他信息】 职位类别:(PIE)半导体设备工程师 招聘人数:50 需求专业:机械设计制造类,机械设计制造及其自动化,智能制造工程,自动化类,机械电子工程,电气工程及其自动化,机械设计制造类,机械设计制造及自动化 单位规模:50-150人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:绩效奖金 岗前培训 扁平管理 餐补 房补 所属行业:制造业

投递方式

📅 该岗位发布于 2025-11-10,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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