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该岗位分为：PMC工程师（生产计划与物料控制）、IE工程师（工业工程师）、制造工程师（非标自动化方向）、整机测试工程师四个方向。 PMC工程师： 1. 生产计划编制：根据销售预测、订单及产能状况，编制月度 / 周度 / 日度生产计划，下达生产指令并跟踪执行进度； 2. 物料需求管理：主导物料需求计划（MRP）运算与审核，制定物料请购计划，控制物料采购节奏，平衡库存与交付； 3. 物料跟催与异常处理：跟催采购到料进度，协调处理缺料、到料异常、品质异常等问题，确保生产计划顺利达成； 4. 库存管控：监控原材料、半成品、成品库存水位，推动安全库存设定与优化，主导呆滞料、废料的分析处理与预防； 5. 产能分析与协调：核算工序产能负荷，识别瓶颈环节，协调生产资源（人力、设备、模具）排布，保障交付周期； 6. 订单交期管理：参与订单评审，评估交期可行性，对插单、改单、急单进行快速响应与计划调整，回复并保障客户交期； 7. 数据统计分析：维护计划达成率、准时交付率（OTD）、库存周转率、物料齐套率等核心指标，定期输出分析报告，推动流程改善 IE工程师： 1. 标准工时管理：主导制定和维护产品标准工时、工序定额，定期核算产能与人力需求，为生产排程、人力配置和成本核算提供依据； 2. 产线规划与布局：负责车间 / 产线 Layout 规划与优化，设计工位布局、物料流线及物流路径，提升空间利用率与作业效率； 3. 精益生产推进：参与精益改善项目，运用价值流图（VSM）、5S、TPM、SMED 等工具识别浪费、消除瓶颈，推动现场持续改善； 4. 流程优化：分析生产流程与作业方法，开展动作分析、流程程序分析，推动工艺路线、作业方式的优化和标准化； 5. 产能与投资规划：根据生产计划测算产能缺口，输出产线增线、设备 / 自动化导入的可行性分析与投入产出评估； 6. 改善项目管理：组织跨部门改善项目（工艺、生产、质量、设备），跟踪改善效果并固化成果，形成标准作业文件； 7. 数据支持：搭建生产运营指标体系（OEE、UPH、直通率等），定期输出效率分析报告，为管理决策提供数据支撑。 制造工程师： 1. 非标自动化方案设计：根据产品生产工艺需求，主导非标自动化设备、工装、夹具、检具的方案构思与结构设计，输出三维模型、二维图纸及 BOM 清单； 2. 工艺需求对接：与工艺、生产、质量等部门协作，梳理产线自动化改造需求，评估可行性与投入产出，提出工装自动化解决方案； 3. 设备调试与验证：参与自制及外购非标设备的组装、调试和验收，跟踪试产过程，解决现场工装、设备运行中的结构性问题并持续优化； 4. 技术文件编制：编写设计说明书、操作维护手册、工装点检标准等技术文档，保证设计资料规范、可追溯； 5. 外协与供应商管理：负责工装零部件的外协加工技术沟通、进度跟进及质量确认； 6. 降本增效：跟踪行业新技术、新工艺，对现有工装夹具进行标准化、模块化改进，降低制造成本、提升效率。 整机测试工程师： 1. 负责射频电源、匹配器等产品的性能测试与验证，依据规格书完成输出功率、频率、反射功率、匹配速度、稳定性、保护功能等关键指标测试； 2. 参与新产品样机阶段的测试方案制定、测试用例设计与测试环境搭建，输出测试报告并对测试数据准确性负责； 3. 跟踪测试过程中出现的异常，进行问题定位与失效分析，参与整改后的回归验证； 4. 编写与维护整机测试作业指导书（SOP）、测试规范及产线测试文件，配合产线导入测试治具并对产线测试人员进行培训支持； 5. 参与测试自动化建设，使用 Python / MATLAB / SCPI 等工具开发自动测试脚本，提升测试效率与数据可追溯性。

PMC工程师： 1. 学历专业：硕士及以上学历，工业工程及相关专业； 2. 专业技能：熟练使用 Excel（数据透视、常用函数）、ERP/MRP 系统（如 SAP、Oracle、用友、金蝶等）者优先；了解 MRP 运算逻辑、库存管理模型（如 ABC 分类、安全库存）者优先； 3. 理论基础：掌握生产计划与控制、物料管理、供应链管理、运筹学等基础理论，了解精益生产与拉动式排产理念； 4. 实践经历：有制造业实习、供应链 / 物流相关课题或竞赛经历者优先； 5. 综合素养：逻辑清晰、对数字敏感，具备较强的数据分析和统筹能力；沟通协调能力强，能有效对接销售、采购、生产、仓储等多部门；责任心强、抗压性好，能适应快节奏的计划变更； IE工程师： 1. 学历专业：本科及以上学历，工业工程及相关专业； 2. 专业理论：系统掌握工业工程基础理论，熟悉 IE 七大手法、作业测定、线平衡、价值流分析、精益生产等方法论； 3. 工具技能：熟练使用 Office（尤其 Excel 数据分析）、CAD 制图软件；了解或使用过仿真软件（FlexSim、Plant Simulation 等）、统计工具（Minitab）者优先； 4. 实践经历：有制造业企业实习、精益改善课题、学科竞赛（如 IE 竞赛、物流设计大赛）等经历者优先； 5. 综合素养：具备较强的逻辑思维与数据分析能力，对现场改善有热情；沟通协调能力好，能推动跨部门协作；吃苦耐劳，能深入生产一线； 6. 加分项：了解自动化产线、MES 系统，或有生产现场改善案例经验者优先。 制造工程师： 1. 学历专业：本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械工程、机电一体化、模具设计与制造等相关专业； 2. 专业技能：熟练使用 SolidWorks、UG、Pro/E、AutoCAD 等至少一种三维 / 二维设计软件，能独立完成简单部件的三维建模与出图； 3. 理论基础：机械原理、机械设计、工程制图、互换性与公差配合、材料与热处理、机械制造工艺等专业基础扎实； 4. 实践经历：有机械创新设计大赛、科研项目、生产实习等经历，或参与过非标设备、工装夹具设计制作者优先； 5. 综合素养：学习能力和动手能力强，对机械设计有浓厚兴趣；逻辑清晰、责任心强，具备良好的沟通协作与抗压能力； 6. 加分项：熟悉气动元件、电机、传感器等标准件选型，了解 PLC / 自动化控制原理者优先。 整机测试工程师： 1. 应届毕业生，电子信息工程、通信工程、微电子、微波 / 电磁场、自动化、测控技术与仪器等相关专业，本科及以上学历； 2. 掌握模拟电路、数字电路基础，了解射频电路基本原理（阻抗匹配、谐振、传输线、S 参数等）者优先； 3. 熟悉常用电子测量仪器的使用，有示波器、频谱仪、网络分析仪、功率计实操经验者优先； 4. 具备基本的动手能力，能进行电路板焊接、线束连接与测试环境搭建； 5. 会使用 Python / MATLAB / C 中至少一种进行数据处理或脚本编写者优先； 6. 工作严谨细致，具备良好的逻辑分析能力、数据敏感度和团队沟通能力； 7. 对半导体装备核心零部件国产替代有热情，愿意在硬件测试与可靠性验证方向长期发展