御微半导体技术有限公司

（一）岗位职责 ● 依据研发计划完成新机 TR5 前装调配合，参与研发样机装配与调试，记录集成调试数据； ● 配合研发完成部件控制及性能验证，记录验证数据并及时反馈异常； ● 开展新工艺、新结构、新器件现场验证，收集问题并输出试装报告； ● 参与 sub TR/TR 过点评审，提交本专业交付件（DFM 建议报告、调试记录表等）； ● 承接 ECR/ECN 研发变更，完成现场落地验证、新旧版本切换与追溯； ● 执行 TR5 后多台重复性装配验证，筛查批量性问题（结构/布线干涉、装配不便等），监控工艺稳定性； ● 协助整机 PBOM 编写与工艺握手交接，支撑小批量试产与良率爬坡； ● 参与机台 OQC 验收、8D 报告编写与重复问题治理，推动问题闭环； ● 作为制造代表参与 IPD 流程评审，拉通制造端与研发端在质量、成本、可制造性方面的诉求； ● 技术沉淀：编制调试 SOP/基础知识问答，维护部门知识库与问题案例库。 （二）专业方向侧重 › 光学模组装配与成像性能验证（MTF/DOF/PSF 等核心指标）； › 光路对准与校准，光学件洁净搬运与防护，光学测试工装开发； › 光学系统出厂校准设备与周期管控方案落地验证。 （三）任职资格 ● 2027 届应届毕业生，全日制本科及以上学历； ● 对口专业：光学方向（光学工程、精密仪器、光电信息科学与工程等）；控制方向（自动化、控制科学与工程、机械电子工程、电气工程等）；机械方向（机械设计制造及其自动化、机械工程、机电一体化等）；电气方向（电气工程及其自动化、自动化、电气工程与智能控制等）； ● 专业基础扎实，动手能力强，对精密制造、半导体/高端装备行业有浓厚兴趣； ● 具备良好的文档编写能力与数据分析能力，能输出验证报告、SOP 等交付件； ● 责任心强，具备良好的沟通协作与问题定位分析能力，能适应洁净室环境。