深圳明阳电路科技股份有限公司

根据公司发展战略，面向AI服务器、高阶HDI、高频高速PCB、玻璃基板/TGV、800G/1.6T光模块、半导体测试板、SiC功率模块及CPO等方向，开展新技术预研、新产品开发、新材料评估、新工艺导入、制程能力提升、良率优化、可靠性验证及研发支持等工作，推动公司从小批量定制向大批量、高可靠制造能力升级。

1、博士学历，化学、材料、物理、电子科学与技术、微电子、电子信息、机械、自动化、机器人工程、工业工程、光电、半导体、封装与先进制造等相关专业； 2、具备扎实的材料、工艺、电子制造或智能制造研究基础，熟悉PCB、半导体封装、先进互连、高频高速材料、HDI、IC载板、玻璃基板、CPO、SiC功率模块等方向者优先； 3、英语六级及以上，具备良好的英文文献阅读能力；听说读写流利者优先，能够支持海外客户技术资料阅读、标准解读及跨部门沟通； 4、具备较强的逻辑思维能力、数据分析能力、问题定位能力和实验设计能力，熟练使用常用数据分析、仿真或表征工具者优先； 5、具备良好的沟通协作能力、学习能力与创新意识，能够独立开展课题研究并承担项目攻关任务； 6、愿意在PCB、AI服务器、先进封装、智能制造等领域长期深耕，认同公司技术立企与国际化发展战略，具备较强抗压能力； 7、有PCB、半导体、电子材料、先进封装、光模块、汽车电子或智能制造相关科研/项目经验者优先；发表过高水平论文或拥有相关专利者优先。