合肥开悦半导体
岗位信息
招聘岗位
研发类工程技术类业务类营运支持类制造类职能类力学类机械类动力工程能源类材料类电气工程及其自动化自动化仪器仪表机电一体化计算机科学与技术软件工程电气类
工作城市
上海、厦门、合肥、廊坊
毕业届别
2027
学历要求
本科起
是否笔试
免笔试
招聘批次
秋招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-10-13
📋 岗位职责 / 任职要求
合肥开悦半导体有加班费、调休、五险一金、商业保险、年终奖、项目奖金、专利奖金、合理化建议奖、股权激励、餐补、交通住宿补贴、节日礼金、生日红包、免费体检、加班打车报销、政府人才补贴、员工生日会、团建活动、家庭日
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