重庆芯联微电子有限公司

芯之所向 ·联梦启航 重庆芯联微电子2027届校园招聘全面启动 重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，公司紧密围绕国家半导体产业战略，立足高端特色工艺差异化路线，结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动，针对汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。 重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）技术节点覆盖55-40-28纳米，聚焦先进特色工艺核心技术突破，以打造世界一流汽车、工业等多领域高性能芯片为己任，助力全球科技产业链升级。 招聘对象： 2027届海内外高校应届硕博士研究生 招聘岗位（具体信息详见校招门户网站）： 模组工艺工程师、客户工程师、销售工程师、生产管理工程师、工艺集成工程师、器件工程师、TCAD工程师、OPC工程师、PDK工程师、标准数据工程师…… 专业要求： 电子与信息类、材料类、物理学类、光学类、化学类、机械类、电气类、自动化类、计算机类…… 薪酬福利： 提供有行业竞争力的薪酬、六险一金、福利补贴、住宿保障、年度体检、带薪假期、节日福利、公司班车、餐费补助。 学习成长： “芯生力”专项培训、“芯跃计划”进阶培养、导师制一对一辅导、委外专项培训、线上学习平台海量课程提供 招聘流程（横向曲线流程图）： 网申投递-简历筛选-初试-复试-专业测评-offer发放 简历投递： 网申链接：https://xlmec.zhiye.com/campus 芯路漫漫，笃行致远 重庆芯联，敬每一个为“中国芯”勇敢出发的自己！ 欢迎你的加入！