企业性质：外资；企业规模：1000人以上；所属行业：制造业；招聘人数：509；职位性质：全职；职位描述：芯联集成电路制造股份有限公司2027年校园招聘 一、公司简介： 芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。 【行业领域】 公司主要从事 MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。 【实力优势】 芯联集成是国内领先的具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。 二、面向对象 2026 年12月-2027年7月毕业的2027届毕业生 三、招 聘岗位： 1、研发类 招聘岗位 招聘人数 学历 需求专业 工作地点 研发工艺整合工程师 20 硕士及以上 集成电路/微电子/物理学类/材料类等相关理工类专业 绍兴 应用测试工程师 5 硕士及以上 电子信息/计算机/自动化/通信工