积极推行干部年轻化，以能力和价值为导向、晋升不设上限，员工多通道协同发展（职称考评+内部晋升），培训与拓展氛围浓厚，配四大俱乐部、组织氛围积极向上。

电子制造企业，研发与工艺/品质岗跟随工厂生产与项目节奏，部分岗位需倒班或跟进产线（以岗位说明为准），办公与厂区在东莞虎门，整体为规范制造业作息。

研发工程师校招约10.5-15k/月（PCB研发平均约1.4-2万、整体10-30K），工艺/品质/产品/销售工程师约8.5-9.5k/月；宽带薪酬、每年1-2次调薪并有效率提升奖励，收入随技能与职称增长。

五险一金、带薪年假、餐饮补贴与车补、年度体检、员工宿舍/住宿相关支持、可接纳户口并协助子女入学、四大员工俱乐部、节日福利、培训拓展与职称考评通道。

校招为线上网申/校园宣讲会投递—简历筛选—面试（技术岗考察电子电路、PCB工艺、材料等专业基础）—综合面—offer—体检入职，研发岗通常有专业面试、工艺岗看重实操与稳定性。

电子信息工程、通信工程、微电子、材料、应用化学、机械、自动化、工业工程等专业对口；投研发准备电路、PCB制造工艺（HDI、载板、FPC）基础，工艺/品质岗要能接受扎根制造现场、踏实积累；看好高端封装载板国产替代与大湾区电子产业链者可优先，注意区分东莞、南通、深圳基地的岗位地点。

公司在高端PCB/封装载板领域技术领先、客户面向全球，员工认可其研发投入、规范福利、户口与子女入学等务实保障以及年轻化晋升机会；制造业属性决定部分岗位需贴近产线、起薪相较一线大厂偏低，适合愿意在电子制造长期深耕的人。

受益于汽车电子、5G、AI服务器与国产封装载板需求，康源持续招聘研发、工艺、品质与储备干部，2027届秋招在电子类院校宣讲，研发工程岗占比提升，东莞虎门为主、南通深圳协同。