锡圆电子科技（无锡）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 协助工程师进行产品的封装和测试工作，学习并掌握相关设备的操作和维护技能。 2.参与生产过程中的质量控制，协助记录和分析生产数据，提出改进建议。 岗位要求： 机械类、电气类、自动化类、电子信息类、车辆类相关工科专业优先。 踏实勤奋、积极上进，具备较强的学习欲望和动手实操能力。 可以接受加班倒班，适应半导体无尘车间工作环境 投递说明： 简历投递>面试>录用通知>入职 其他描述： 四人间宿舍：洗衣机、空调、独卫。宿舍环境好 食堂：免费工作餐，六个菜以内都免费 年度健康体检 五险一金 节假日礼品 【单位简介】 锡圆电子科技（无锡）有限公司是百克晶半导体科技（苏州）有限公司投资设立的专注于半导体封测领域的高科技企业，业务定位专注于半导体封测环节，产品主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等领域。具备较强技术实力和产业规模，设备和技术水平位居长三角区域前列。终端产品销售网络覆盖全球20多个国家，与国内头部芯片企业深度合作，市场前景广阔。同是也是无锡市锡山区重点引进的半导体产业项目，旨在提升区域半导体封测产能和技术水平，助力我国半导体产业链国产化发展"锡圆电子科技（无锡）有限公司成立于 2024 年，隶属于苏州源速汽车科技体系，是专注于高端半导体领域、聚焦车规级芯片封装与测试的高新技术企业。公司紧跟国家半导体国产化与自主可控发展战略，以模拟芯片、智能传感器及射频类产品为核心业务，深度服务汽车电子、车联网等关键领域，产业定位清晰、发展前景广阔。 公司坐落于长三角集成电路产业高地 —— 江苏省无锡市锡山区，项目一期总投资12 亿元，占地 27.6 亩，拥有 3.85 万平方米现代化产业园区，配套1.87 万平方米高标准万级无尘生产车间，全线引进行业领先的智能化、自动化生产与检测设备，构建覆盖芯片封装、性能测试全流程的一体化工艺体系，具备高精度、高稳定性、高可靠性的规模化制造能力。 公司核心团队深耕半导体封测领域多年，坚持以技术创新为驱动、以品质管控为基石、以客户需求为导向，持续布局先进封装技术，不断提升工艺水平与交付能力，致力于成为国内车规级芯片封测细分领域极具竞争力与行业影响力的标杆企业。同时，公司高度重视人才培养与职业发展，为青年员工搭建系统化、多层次、高成长的职业发展平台，助力人才与企业协同发展、共创价值。" 【其他信息】 职位类别：需求工程师 招聘人数：50 需求专业：新能源汽车技术，汽车检测与维修技术，汽车电子技术(车联网应用技术方向)，工业机器人技术，机电一体化技术，物联网应用技术，计算机应用技术(大数据技术应用方向)，计算机网络技术 单位规模：500-1000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：交通补助 节日礼物 岗位晋升 包吃包住 健康体检 所属行业：制造业