辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
生产焊接工
工作城市
沈阳市 抚顺
学历要求
大专及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-12-08
发布日期
2025-12-08

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1、 根据工艺指导书或图纸要求,使用电弧焊、氩弧焊、气焊等方法完成金属零件的焊接、切割或修复任务,确保焊缝强度与外观符合标准。 2、 处理不同材质(如钢、铝、铸铁)的焊接需求,针对性调整工艺参数(如电流、气体流量)以优化连接效果。 岗位要求: 1、不限专业 2、可接受无经验 投递说明: 现场面试 【单位简介】 辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司是一家专业生产高纯度石英器材的企业,产品广泛应用于半导体芯片生产、太阳能光伏、光纤、LED、电光源等领域,主导产品也是半导体芯片以及光伏电池生产过程中不可或缺的关键性耗材之一。工厂坐落于辽宁省经济特区-沈抚改革创新示范区,交通便利,公司拥有半导体级无尘净化车间、先进的石英加工设备以及检验,检测仪器。 校园招聘违规举报 提示:在微信扫描关注,可以直接 【其他信息】 职位类别:焊工 招聘人数:10 需求专业:机械设计制造类,机械设计制造及其自动化,材料成型及控制工程,智能制造工程,自动化类,机械电子工程,电气工程及其自动化,智能控制技术 单位规模:少于50人 单位性质:其他(含社会组织等) 福利标签:岗前培训 节日礼物 岗位晋升 带薪年假 免费班车 所属行业:制造业

投递方式

📅 该岗位发布于 2025-12-08,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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