日月光半导体（上海）有限公司
岗位信息
招聘岗位
芯片封装测试工程师
工作城市
上海市 苏州
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
2027-06-13
发布日期
2025-09-10
📋 岗位职责 / 任职要求
【其他信息】
职位类别：芯片测试工程师
招聘人数：15
需求专业：不限专业
单位规模：1000-5000人
单位性质：其他（含社会组织等）
福利标签：年底双薪 绩效奖金 岗位晋升 带薪年假 岗前培训
所属行业：制造业
ℹ️ 信息来源
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