陕西亚成微电子股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1、协助封装设计工程师开展 IGBT、SiC 等功率半导体及电源模块封装相关基础辅助工作，负责设计图纸、BOM 清单的基础核对、分类整理与版本归档，确保设计文档完整规范、可追溯； 2、配合封装设计工程师跟进封装结构、工装模具的开发进度，负责模块制造厂、原材料供应商的日常信息传递、资料收发与对接记录，做好项目进度台账的日常更新，及时同步基础异常信息； 3、协助完成封装设计、仿真及工装模具开发相关的设备、软件、原材料的基础信息收集与整理，同步跟踪功率半导体封装行业新技术、新材料的基础资讯，按要求汇总供应商资料、技术参数文档，做好分类归档与日常更新； 4、配合封装设计工程师、应用及销售团队，完成售前技术资料的排版、整理与归档，以及售后问题的基础信息登记、样品基础信息汇总工作，支撑团队快速响应客户需求； 5、协助整理、编制模块封装结构、工装模具设计相关的技术规范、设计准则与开发标准等基础文档，负责标准化文件的排版、归档、分发与日常维护，配合推进标准化设计流程落地； 6、配合完成封装样品试产、量产环节的基础工艺跟进，以及可靠性、性能测试的辅助工作，负责测试数据、良率数据的录入、整理与基础核对，做好试验样品、相关物料的登记与保管工作。 岗位要求： 1、统招本科及以上学历应届毕业生，电子封装技术、微电子科学与工程、材料科学与工程、机械设计制造及其自动化等与功率半导体封装领域匹配的理工科专业； 2、熟练使用 Office 办公套件完成文档编制、数据统计与台账管理，掌握半导体封装基础理论与机械制图通用规范，具备 AutoCAD 等 2D/3D 结构绘图软件基础操作能力者优先； 3、具备严谨细致的工作作风、强烈的岗位责任意识与高效的任务执行力，拥有良好的逻辑分析能力、跨岗位协同沟通能力与团队协作精神，可高效配合团队完成项目全流程辅助工作； 4、具备优秀的自主学习能力与持续成长意愿，认同功率半导体行业发展方向，可快速吸收行业新技术、设计规范与工具应用，有功率半导体封装相关实习、课程设计或项目经历者优先。 投递说明： …… 【单位简介】 亚成微电子股份有限公司成立于2003年，是一家专注于高可靠模拟集成电路和功率器件产品研发、生产和销售的高新技术企业。作为国内最早开展智能高边开关芯片研发并实现产业化的企业，公司始终紧扣“自主可控”与“国产化”国家战略需求，致力于成为国内高可靠功率半导体的核心供应商。 依托多年模拟集成电路设计与应用技术积累，公司形成了从工艺开发到产品落地完整的技术体系。拥有纵向BCD、高压全隔离BCD、 介质隔离（SOI）等特色工艺平台，建成12寸超结 MOSFET与8寸 SiC 功率器件工艺平台，以及供配电产品开发平台、电力电子协同固态变压器（SST）技术开发平台等核心技术平台，致力于为客户提供高功率密度供电与智能配电解决方案。公司主营产品涵盖智能供电、配电、功率驱动、分立器件四大类，广泛应用于高端装备、汽车电子、机器人、AI数据中心、工业控制、无线通信、消费电子等领域。 面向未来，公司聚焦高端装备、汽车电子、新能源等国家战略性新兴产业，坚持“生产一代、研制一代、储备一代” 的技术发展策略，持续以高可靠、高性能、国产化的芯片产品提升市场份额，致力成为高可靠功率集成技术引领者，为中国半导体产业自主可控贡献核心力量。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：2 需求专业：电子信息类，集成电路类，集成电路工程技术 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：岗前培训 扁平管理 带薪年假 健康体检 所属行业：制造业