芯合半导体（合肥）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 岗位职责： 1、测试数据分析 2、工艺流程文档整理 3、失效分析整理 4、协助工艺开发，流程整合 5、专利撰写 岗位要求： 岗位要求： 硕士以上学历，男女不限； 投递说明： 业务部门初筛简历+业务部门&人力面试 其他描述： 1、带薪病假1天/月 2、包吃住 3、春节、端午、中秋购物卡礼品 4、季度团建 年薪范围：18-30w 【单位简介】 芯合半导体，专注于功率半导体器件产品的设计、生产和销售。公司现在北京有一条6英寸碳化硅器件生产线，主要产品为SiC MOSFET和SiC SBD；同时在合肥筹建大规模功率器件生产线和研发中心。 芯合半导体齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队，秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。 【其他信息】 职位类别：工艺整合工程师 招聘人数：3 需求专业：电子信息工程，集成电路技术与应用，物理学 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：十五薪 岗前培训 岗位晋升 包吃包住 节日礼物 所属行业：制造业