芯合半导体(合肥)有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
模组工艺/设备工程师
工作城市
北京市 合肥
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-21
发布日期
2025-04-02

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: Litho 、 Wet 、 Dry etch 、 PVD/CVD 、 Diff 、 IMP 、 BG 、量测 / 测试 岗位职责 : 1、协助设备工程师进行设备维护; 2、协助工艺工程师进行工艺调试; 3、机台数据收集与分析; 4、基础实验设计; 5、协助产线异常解决和调查 6、协助SOP编写受控 岗位要求: 岗位要求 : 硕士及以上相关学历; 投递说明: 业务部门简历初筛+业务部门&人力面试 其他描述: 1、带薪病假1天/月 2、包吃住 3、春节、端午、中秋购物卡礼品 4、季度团建 年薪范围:15-25w 【单位简介】 芯合半导体,专注于功率半导体器件产品的设计、生产和销售。公司现在北京有一条6英寸碳化硅器件生产线,主要产品为SiC MOSFET和SiC SBD;同时在合肥筹建大规模功率器件生产线和研发中心。 芯合半导体齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。 【其他信息】 职位类别:半导体工艺工程师 招聘人数:10 需求专业:机械设计制造及其自动化,机械工程及自动化,机械电子工程,电气工程及其自动化,电气工程与自动化 单位规模:50-150人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:十五薪 包吃包住 岗位晋升 岗前培训 节日礼物 所属行业:制造业

投递方式

📅 该岗位发布于 2025-04-02,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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