芯合半导体(合肥)有限公司
岗位信息
招聘岗位
模组工艺/设备工程师
工作城市
北京市 合肥
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-21
发布日期
2025-04-02
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
Litho
、
Wet
、
Dry etch
、
PVD/CVD
、
Diff
、
IMP
、
BG
、量测
/
测试
岗位职责
:
1、协助设备工程师进行设备维护;
2、协助工艺工程师进行工艺调试;
3、机台数据收集与分析;
4、基础实验设计;
5、协助产线异常解决和调查
6、协助SOP编写受控
岗位要求:
岗位要求
:
硕士及以上相关学历;
投递说明:
业务部门简历初筛+业务部门&人力面试
其他描述:
1、带薪病假1天/月
2、包吃住
3、春节、端午、中秋购物卡礼品
4、季度团建
年薪范围:15-25w
【单位简介】
芯合半导体,专注于功率半导体器件产品的设计、生产和销售。公司现在北京有一条6英寸碳化硅器件生产线,主要产品为SiC MOSFET和SiC SBD;同时在合肥筹建大规模功率器件生产线和研发中心。
芯合半导体齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。
【其他信息】
职位类别:半导体工艺工程师
招聘人数:10
需求专业:机械设计制造及其自动化,机械工程及自动化,机械电子工程,电气工程及其自动化,电气工程与自动化
单位规模:50-150人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:十五薪 包吃包住 岗位晋升 岗前培训 节日礼物
所属行业:制造业
ℹ️ 信息来源
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