南通康源电路科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 主导研发项目全流程：从市场信息挖掘到项目立项，掌控核心研发节奏； 2. 前置技术研判：精准识别资料重难点，对接客户开展技术研讨，搭建高效沟通桥梁； 3. 新品开发攻坚：负责新样品全周期开发，提炼生产关键控制点，破解技术难题； 4. 工艺迭代升级：牵头引入新物料、新材料与工艺，开展制程能力分析，筑牢生产技术根基； 5. 技术价值转化：参与产品技术营销与推广，为客户定制专属技术解决方案，实现技术落地。 岗位要求： 1. 2026届硕士研究生及以上学历，化学、材料、机械等相关专业； 2. 英语CET-4及以上； 3. 逻辑清晰、学习力强，善于拆解问题并找到解决方案； 4. 具备良好团队协作与表达能力，责任心强，对研发有热情。 投递说明： 简历投递-测评-初试-复试-offer发放 【单位简介】 康源公司始建于 1977 年，深耕半导体产业四十余载，始终以技术创新为核心驱动力。1993 年，公司落子珠三角核心腹地东莞；2008 年完成战略升级，成为外商独资企业。作为世界 500 强上市公司成员单位，康源已获评国家高新技术企业，技术实力与行业地位获得双重认证。 为锚定长三角集成电路产业链核心环节，康源公司于 2022 年斥资 50 亿元人民币，打造南通康源封装载板超级智造基地 —— 南通康源电路科技有限公司。南通康源成立于 2022 年 6 月，坐落于南通高新技术产业开发区，占地 200 亩，总建筑面积达 13 万平米，配备国际先进工艺设备，专注于封装载板等高端电子元器件的研发与制造，产品广泛应用于 5G、汽车、消费、工业医疗等领域。 依托东莞、南通两大基地的一体化协同联动，南通康源已与海内外多家行业领军企业达成深度战略合作，共筑产业生态高地。同时，公司秉承 “以人为本” 的管理理念，着力培育行业领军人才与一流人才队伍，建立了完善的职业生涯管理体系。通过全方位培训体系、多通道职位体系、IDP 个人发展体系等多元支撑，为每位员工提供广阔的发展空间。 【其他信息】 职位类别：半导体工艺工程师 招聘人数：5 需求专业：材料类，机械工程，材料科学与工程 单位规模：150-500人 单位性质：外商投资企业 所属行业：制造业