滕泰科技发展（大连）有限责任公司

【职位描述】 岗位职责： 芯片封装和测试工作 岗位要求： 要求几首倒班制 投递说明： 【单位简介】 滕泰科技成立于2013年，注册资金500万元。主营业务为私有云大数据服务和IT人才引进。滕泰科技创始团队来自谷歌、红帽和国内大型软件企业，2016年3月初公司完成A轮融资，作为领先的云计算领域开源技术实践者，我们致力于为客户提供领先的企业级容器解决方案，帮助传统企业实现IT业务转型，更好地应对业务变化。 【其他信息】 职位类别：芯片测试工程师 招聘人数：15 需求专业：机械工程，焊接技术与工程，智能制造工程，电子封装技术，机械工程及自动化，制造自动化与测控技术，电子科学与技术，电气工程与智能控制 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：绩效奖金 交通补助 餐补 岗位晋升 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业