杭州士兰集成电路有限公司

【职位描述】 岗位职责： 岗位职责： 按要求操作半导体设备，保证芯片的产量和质量（不是流水线） 发展通道： 入职满三个月，可竞聘技术岗位（竞聘流程：报名-技术部门主管面试-竞聘成功发内部公告-异动到技术岗位） 岗位要求： 1、 在校无不良记录； 2、 吃苦耐劳，能接受夜班； 3、 责任心强，良好的沟通表单能力。 投递说明： - 【单位简介】 士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，分别在杭州、成都和厦门设有制造基地。下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。 其中硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，同时拥有5\6\8\12寸特色工艺线以及正在建设中的12寸线。目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名为第二名；8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM企业。公司的技术与产品涵盖了消费类、工业级、汽车级众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。公司在IGBT制造商排名全球第六，IPM相关产品市场排名全球第九，MOS产品市场排名全球第十，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。 公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！ 士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！ 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：20 需求专业：大数据技术，物联网应用技术，机电一体化技术，电气自动化技术，智能制造装备技术，机械制造及自动化，应用化工技术，材料工程技术 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：绩效奖金 岗前培训 节日礼物 岗位晋升 餐补 所属行业：制造业